【风口研报】国产存储“双雄”相继冲刺IPO 半导体设备国产代替有望进入加快期

更新时间：2026-05-21 作者：米乐客户端

  。截止收盘，沪指跌0.18%，深证成指平收，创业板指涨0.34%，科创50指数涨3.2%。沪深京三市成交额挨近3万亿，较昨日小幅放量。职业板块涨少跌多，、核电板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量逾越1600只，近70只股票涨停

  据媒体报道，长江存储发动IPO教导且一季度营收超200亿元，叠加长鑫科技2026年Q1营收达508亿元、同比增719%且归母净利润达248亿元，国内存储双雄步入明牌扩张期。扩产Capex中约80%用于设备收购，叠加国产化率从20%-30%进步至50%-60%，直接驱动设备工业链景气上行。

  组织指出，当时定价并未充分反映“十五五”期间存储年扩产中枢达20万片的长时间生长空间，以及扩产行情接连至2028-2029年的景气长度。存储原厂扩产Capex多用于设备收购，构筑了极强的安全边沿。当时板块正处于4-7月主升段，上涨斜率行将峻峭化，根据短期流动性博弈的凹凸切极易卖飞主线，真实的边沿改变在于国产代替从“1到N”的放量拐点已至。

  全球商场来看，AI算力需求正以史无前例的强度重塑全球半导体工业格式。2026年全球存储商场规模估计跃升至5516亿美元，两年内有望触及万亿美元；DRAM合约价接连两个季度以超越50%的起伏跳涨。美光、SK海力士、三星同步上修本钱开支并确定3~5年长协订单，全球存储大扩产已进入加快期。与此一起，我国半导体设备国产化率从2019年的14%进步至2025年的24%，但在涂胶显影、量检测等中心环节仍缺乏10%。设备国产化正从“单点打破”迈向“体系破局”。

  东吴证券表明，两存上市融资将进一步加快产能建造，上游设备需求刚性极强。湘财证券指出，在盈余高增加与芯片缺少继续布景下，厂商扩产志愿激烈，叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推动及国产化率进步趋势，企业订单有望迎来拐点，推动成绩加快开释。

  若完成自给，国产DRAM产能需在当时基础上扩张近4倍，NAND扩张3.9~4.6倍。长鑫存储2025年末月产能约30万片，但比照三星64.5万片、SK海力士51.5万片仍有翻倍空间；长江存储月产能14万片，仅为三星/西部数据的约三分之一。两存上市融资将进一步加快产能建造，上游设备需求刚性极强。

  价格继续飙升带动上游设备需求量开端上涨，到5月中旬，DDR3与NAND Flash现货价较年头别离上涨123.4%和140%，2026年均价同比涨幅更高达267.8%与116.5%。全球半导体销售额3月同比大涨79.2%，我国增速亦达74.8%。在盈余高增加与芯片缺少继续布景下，厂商扩产志愿激烈，叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推动及国产化率进步趋势，企业订单有望迎来拐点，推动成绩加快开释。

  AI算力、高性能核算与HBM存储需求爆发式增加正成为本轮景气中心驱动力，推动海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件作为设备制作中心基底，在整机本钱中占比约70%，当时国产化率仅约7.1%。跟着设备整机国产化率打破35%，对本乡配套零部件需求加快开释，富创精细、江丰电子、神工股份等企业在静电卡盘、硅部件、射频电源等要害品类已完成批量导入，国产代替正从“单点打破”迈向“体系破局”。

  中微公司、华海清科、北方华创、芯源微等头部厂商纷繁上修年度订单预期，提振板块全体景气量；一起，后道封测环节因先进封装产能严重亦推动设备需求量开端上涨，盛合晶微等企业加快布局WLCSP/Chiplet产线，进一步强化国产设备在高端封装范畴的浸透预期。

  2026年全球半导体设备商场景气量继续上行，SEMI估计全球半导体设备商场规模正增加将接连至2029年，其中心来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。结合考虑两存IPO或有序推动，两存未来扩产确定性较强，半导体设备订单有望继续向好，资料亦有望迎来规模化进步。展望2026年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平有望继续打破，国产化率将继续进步。一起，2026年全球CSP算计本钱开支估计约8300亿美元，带动AI工业链景气量继续进步，全球CPU商场空间大起伏的进步，国产算力订单及营收快速地增加，也会带动国内先进制程需求。

  全球半导体工业链进入扩产周期，国内晶圆厂为保证供应链安全加大本乡扶持力度，推动刻蚀、薄膜堆积等环节完成明显国产化打破，涂胶显影、量检测等环节也将迎来国产化发展。跟着先进存储和制程晶圆厂扩产继续推动，自主可控板块有望迎来新一轮上行周期，中心设备、零部件、资料及洁净室范畴将获益于这一工业趋势。

  （本文不构成任何出资主张，出资者据此操作，全部后果自负。商场有危险，出资需谨慎。)